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IEC 62047-40:2021
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold
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半导体器件.微机电器件.第40部分:微机电惯性冲击开关阈值的试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2021-09-03
CCS分类：
现行
IEC 62047-11:2013
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems
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半导体器件 - 微机电器件 - 第11部分:用于微机电系统的自由立体材料的线性热膨胀系数的测试方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2013-07-17
CCS分类：
现行
IEC 62047-27:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevron-tests (MCT)
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半导体器件 - 微机电器件 - 第27部分:使用微人造橡胶试验（MCT）的玻璃料接合结构的结合强度试验
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2017-01-20
CCS分类：
现行
IEC 62047-29:2017
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin-films under room temperature
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半导体器件 - 微机电器件 - 第29部分:室温下独立导电薄膜的机电弛豫试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2017-11-22
CCS分类：
现行
IEC 62047-53:2025
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 53: MEMS electrothermal transfer device
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半导体器件微机电器件第53部分:MEMS电热传递器件
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2025-10-02
CCS分类：
现行
IEC 62047-47:2024
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 47: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of bending strength of microstructures
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半导体器件.微机电器件.第47部分:硅基MEMS制造技术.微结构弯曲强度的测量方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2024-08-23
CCS分类：
现行
IEC 62047-43:2024
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 43: Test method of electrical characteristics after cyclic bending deformation for flexible micro-electromechanical devices
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半导体器件.微机电器件.第43部分:柔性微机电器件循环弯曲变形后电气特性的试验方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2024-03-19
CCS分类：
现行
IEC 62047-14:2012
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials
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半导体器件 - 微机电器件 - 第14部分:金属膜材料的成形极限测量方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2012-02-28
CCS分类：
现行
IEC 62047-16:2015
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
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半导体器件 - 微机电器件 - 第16部分:确定MEMS膜残余应力的测试方法 - 晶片曲率和悬臂梁偏转方法
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2015-03-05
CCS分类：
现行
IEC 62047-50:2025
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 50: MEMS capacitive microphones
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半导体器件微机电器件第50部分:MEMS电容传声器
发布单位或类别：国际电工委员会
发布日期： 2025-04-29
CCS分类：
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