近日，美国国家标准与技术研究院（NIST）研究人员在《光子学研究》杂志上发表文章，介绍开发出一种新型光子集成电路封装方法。该技术使光子芯片能够摆脱传统电子芯片及常规封装光子芯片的限制，在工业高温、超冷真空室、强辐射环境以及深空等极端条件下保持正常运行。光子集成芯片通过光而非电流传输信息，具有数据传输速度快且能耗低的显著优势，但其性能极度依赖于封装系统中光纤与...