首页 馆藏资源 标准快讯 标准数字化 呈缴征集 标准服务 关于我们
现行 BS IEC 60747-14-4:2011
到馆提醒
收藏跟踪
购买正版
Semiconductor devices. Discrete devices-Semiconductor accelerometers 半导体器件 分立器件
发布日期: 2011-02-28
交叉引用:IEC 60747-1:2006IEC 60749-1IEC 60749-5IEC 60749-6IEC 60749-10IEC 60749-11IEC 60749-12IEC 60749-13IEC 60749-25IEC 61000-4IEC 61000-4-2:1995IEC 61000-4-3:2006IEC 61000-4-4-4:2004ISO 5347ISO 5347-11:1993ISO/IEC指南99ISO 2041ISO 8041ISO 2631ISO 5349ISO 13090ISO 16063ISO/IEC 17025ISO:1995ISO当前的所有修订版均随购买时提供购买本文件。
Cross References:IEC 60747-1:2006IEC 60749IEC 60749-1IEC 60749-5IEC 60749-6IEC 60749-10IEC 60749-11IEC 60749-12IEC 60749-13IEC 60749-25IEC 61000-4IEC 61000-4-2:1995IEC 61000-4-3:2006IEC 61000-4-4:2004ISO 5347ISO 5347-11:1993ISO/IEC Guide 99ISO 2041ISO 8041ISO 2631ISO 5349ISO 13090ISO 13091ISO 16063ISO/IEC 17025GUM:1995All current amendments available at time of purchase are included with the purchase of this document.
分类信息
发布单位或类别: 英国-英国标准学会
关联关系
研制信息
相似标准/计划/法规
现行
IEC 60747-14-4-2011
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 14-4: Semiconductor accelerometers
半导体器件 - 分立器件 - 第14-4部分:半导体加速度计
2011-01-27
现行
BS 05/30137514 DC
IEC 60747-14-4. Discrete semiconductor devices. Part 14-4. Semiconductor accelerometers
IEC 60747-14-4 分立半导体器件 第14-4部分 半导体加速度计
2005-08-08
现行
BS IEC 60747-6-2016
Semiconductor devices-Discrete devices. Thyristors
半导体器件
2016-04-30
现行
IEC 60747-15-2024
Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
半导体器件第15部分:分立器件隔离功率半导体器件
2024-10-22
现行
IEC 60747-15-2024 RLV
Semiconductor devices - Part 15: Discrete devices - Isolated power semiconductor devices
半导体器件第15部分:分立器件隔离功率半导体器件
2024-10-22
现行
BS IEC 60747-7-2010+A1-2019
Semiconductor devices. Discrete devices-Bipolar transistors
半导体器件 分立器件
2019-10-23
现行
BS EN 60747-2-2016
Semiconductor devices-Discrete devices. Rectifier diodes
半导体器件
2018-02-06
现行
BS IEC 60747-2-2016
Semiconductor devices. Discrete devices. Rectifier diodes
半导体器件 离散设备 整流二极管
2018-02-06
现行
GB/T 12560-1999
半导体器件 分立器件分规范
Semiconductor devices--Sectional specification for discrete devices
1999-08-02
现行
GB/T 15651.4-2017
半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器
Semiconductor devices—Discrete devices—Part 5-4:Optoelectronic devices—Semiconductor lasers
2017-05-31
现行
KS C IEC 60747-11(2017 Confirm)
개별 반도체 소자-제11부:개별 소자의 품종 규격
分立半导体器件第11部分:分立器件分规范
2002-12-31
现行
JEDEC JESD 236-C(R2009)
COLOR CODING OF DISCRETE SEMICONDUCTOR DEVICES
分立半导体器件的颜色编码
1986-03-01
现行
GB/T 11499-2001
半导体分立器件文字符号
Letter symbols for discrete semiconductor devices
2001-11-05
现行
GB/T 7581-1987
半导体分立器件外形尺寸
Dimensions of outlines for semiconductor discrete devices
1987-03-27
现行
KS C IEC 60747-5
반도체 소자 — 개별 소자 —제5부: 광전소자
半导体器件分立器件第5部分:光电器件
2020-12-24
现行
KS C IEC 60747-5
반도체 소자 — 개별 소자 —제5부: 광전소자
半导体器件分立器件第5部分:光电器件
2020-12-24
现行
GB/T 20516-2006
半导体器件 分立器件 第4部分:微波器件
Semiconductor devices - Discrete devices - Part 4: Microwave devices
2006-10-10
现行
KS C IEC 60747-6(2016 Confirm)
반도체 소자-개별 소자-제6부:사이리스터
半导体器件分立器件第6部分:晶闸管
2006-12-27
现行
BS IEC 60747-8-2010+A1-2021
Semiconductor devices. Discrete devices-Field-effect transistors
半导体器件 分立器件
2021-07-09
现行
BS IEC 60747-4-2007+A1-2017
Semiconductor devices. Discrete devices-Microwave diodes and transistors
半导体器件 分立器件
2020-05-26