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BS 5664-3.11:1995
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Solventless polymerisable resinous compounds used for electrical insulation. Specification for individual materials-Epoxy resin-based coating powders
用于电气绝缘的无溶剂可聚合树脂化合物 单个材料的规范 环氧树脂基粉末涂料
规定了通过流化床、粉末喷涂和静电喷涂等工艺应用的涂层粉末的要求。交叉引用:BS 5664:第1BS 5664部分:第2部分:第2.2BS 5691节:第2部分
Specifies requirements for coating powders being applied by such processes as fluidized air bed, powder spraying and electrostatic coating.Cross References:BS 5664:Part 1BS 5664:Part 2:Section 2.2BS 5691:Part 2