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半导体晶圆加工用激光切割机
发布日期: 2024-12-25
实施日期: 2024-12-31
范围:本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造; 主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆加工用激光切割机的设备构成、型号命名与主要参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存
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