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SJ/T 11125-1997
电子元器件用环氧系灌封材料
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Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1997-09-03
作废
SJ/T 11124-1997
电子元器件用环氧系粉末包封材料
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Encapsulation materials of epoxy series powder for use in electronic components
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1997-09-02
作废
SJ/T 11042-1996
电子玻璃体积电阻率为100MΩ.cm时的温度Tk-100测试方法
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Test method for temperature(Tk-100) while volume resistivity of electronic glass is 100MΩ·cm
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1996-11-20
现行
SJ/T 11283-2003
印刷板用处理“E”玻璃纤维布规范
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Specification for finished fabric woven from "E" glass for printed boards
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2003-06-04
作废
SJ/T 3231-2005
低熔焊接玻璃粉
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Frit glass powder
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2005-06-28
作废
JB/T 8900-1999
银、银合金/铜、铜合金复合带材
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Sliver or sliver alloy/copper or copper alloy clad strips
发布单位或类别：行业标准-机械
发布日期： 1999-05-14
现行
JB/T 12515-2015
正温度系数(PTC)热敏电阻合金丝
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Positivc temperature coefficient (PTC) thermistor alloy wire
发布单位或类别：行业标准-机械
发布日期： 2015-07-14
现行
JB/T 10078-2015
仪表用弹性敏感元件合金带材
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The elastic sensitive element alloy strip for instrument
发布单位或类别：行业标准-机械
发布日期： 2015-07-14
现行
JB/T 8902-2015
变送器用恒弹性合金棒材
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Constant elasticity alloy bars for transmitter
发布单位或类别：行业标准-机械
发布日期： 2015-07-14
现行
SJ/T 3233-2008
真空电子器件电子枪支架玻杆
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Vacuum electronic apparatus electronic gun bead glass
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2008-03-10
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