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T/CIET 1351-2025
碳化硅半导体用耐高能量密度封装材料技术要求
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2025-05-28
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T/HEBQIA 073-2022
直拉单晶硅用超导磁体
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2022-04-23
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SJ/T 11152-1998
交流粉末电致发光显示器件空白详细规范(可供认证用)
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Blank detail specification for a.c. powder electro luminescent display devices
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 1998-03-11
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ГОСТ IEC 62031-2011
Модули светоизлучающих диодов для общего освещения. Требования безопасности
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LED模组一般照明 安全规格
发布单位或类别：俄罗斯国家标准
发布日期： 2011-12-29
现行
T/UNP 736-2025
低温余热收集用半导体温差发电（TEG）器件
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2025-06-18
CCS分类：
现行
T/SLEIA 0004-2024
集成电路芯片长期贮存技术规范
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2024-01-26
CCS分类：
现行
SJ/T 10135-2010
TEC1系列温差电致冷组件总规范
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General specification for TEC1 thermoelectric cooling module
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2010-12-29
现行
T/ZZB 2077-2021
三相桥式整流模块
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发布单位或类别：团体标准
发布日期： 2021-03-01
现行
KS C IEC 62047-18-2016
반도체 소자 ― 초소형 전기기계소자 ― 제18부: 박막 재료의 굽힘 시험방법
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半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
发布单位或类别：韩国标准
发布日期： 2016-12-29
CCS分类：
现行
KS C IEC 62047-22-2016
반도체 소자 ― 초소형 전기기계소자 ― 제22부: 유연 기판의 전도성 박막용 전기기계 인장 시험방법
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半导体器件 - 微机电装置 - 第18部分:薄膜材料弯曲试验方法
发布单位或类别：韩国标准
发布日期： 2016-12-29
CCS分类：
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