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ASTM F59-68(1988)
Method for Identification of Metal Particulate Contamination Found in Electronic and Microelectronic Components and Systems Using the Ring Oven Technique, With Spot Tests (Withdrawn 1994)
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用环形烘箱技术和现场试验鉴定电子和微电子部件和系统中发现的金属微粒污染的方法（1994年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
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ASTM F127-84
Definitions of Terms Relating to Relating to Photomasking Technology for Microelectronics (Withdrawn 1992)
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微电子用光掩模技术相关术语的定义（1992年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期：
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作废
ASTM F774-82
Guide for Analysis of Latchup Susceptibility in Bipolar Integrated Circuits (Withdrawn 1987)
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双极集成电路闭锁敏感性分析指南（1987年撤销）
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期：
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废止
ASTM F1260-89
Test Method for Estimating Electromigration Median Time-To-Failure and Sigma of Integrated Circuit Metallizations
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估计集成电路金属化的电迁移中位失效时间和西格玛的试验方法
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期： 1989-01-01
CCS分类：
作废
ASTM F1513-99(2011)
Standard Specification for Pure Aluminum (Unalloyed) Source Material for Electronic Thin Film Applications (Withdrawn 2020)
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用于电子薄膜应用的纯铝（非合金）源材料的标准规格
发布单位或类别：美国材料与试验协会
发布日期： 2011-06-01
CCS分类：
作废
SJ/Z 11359-2006
集成电路IP核开发与集成的功能验证分类法
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Taxonomy of functional verification for integrated circuit IP core development and integration
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2006-09-26
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SJ/Z 11358-2006
集成电路IP核模型分类法
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Integrated circuit IP core model taxonomy
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2006-09-26
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SJ/Z 11357-2006
集成电路IP核软核、硬核的结构、性能和物理建模规范
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Integrated circuit soft and hard IP core structural,performance and physica Imodeling specification
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2006-09-26
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SJ/Z 11356-2006
片上总线属性规范
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On-Chip bus attributes specification
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2006-09-26
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SJ/Z 11353-2006
集成电路IP核转让规范
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Integrated circuit IP core transfer specification
发布单位或类别：行业标准-电子
发布日期： 2006-09-26
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