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Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2488/CDV:2018); German and English version prEN IEC 60749-20-1:2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、贴标和运输（IEC 47/2488/CDV:2018）；德语和英语版本prEN IEC 60749-20-1:20 18
发布日期： 2018-11-01
分类信息
发布单位或类别： 德国-德国标准化学会
ICS分类： 31.080电子学 - 半导体分立器件
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