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半导体器件 机械和气候试验方法 第28部分:静电放电(ESD)敏感度测试 带电器件模型(CDM) 器件级 Semiconductor devices—Mechanical and climate test methods—Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing—Charged device model (CDM)—device level
发布日期: 2026-02-27
实施日期: 2026-09-01
分类信息
关联关系
研制信息
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会
起草单位: 河北北芯半导体科技有限公司、 合肥科微芯测科技有限公司、 工业和信息化部电子第五研究所、 中国电子科技集团公司第十三研究所、 河北科技大学、 中国科学院微电子研究所、 西安电子科技大学、 天津大学、 中国人民解放军陆军工程大学石家庄校区、 吉林华微电子股份有限公司、 吉林麦吉柯半导体有限公司、 北京芯可鉴科技有限公司、 吉林江机特种工业有限公司、 江苏长晶科技股份有限公司、 重庆平伟实业股份有限公司、 杭州远方电磁兼容技术有限公司、 迅芯微电子(苏州)股份有限公司、 湖南中南鸿思自动化科技有限公司、 广东众志检测仪器有限公司、 佛山市通科电子有限公司、 合肥沛顿存储科技有限公司、 日照鲁光电子科技有限公司、 芯百特微电子(无锡)有限公司、 广东科信电子有限公司、 珠海诚锋电子科技有限公司、 广州盛中电子有限公司、 先之科半导体科技(东莞)有限公司、 上海源悦汽车电子股份有限公司
起草人: 张涛、 赵宇洋、 许中广、 迟雷、 吴小帅、 王宇涛、 桂明洋、 王冲、 郑雪峰、 王超、 孙宏军、 杨洁、 贾林、 陈亚洲、 胡小锋、 陈龙坡、 焦龙飞、 安伟、 周晓黎、 张崇、 彭浩、 席善斌、 胡松祥、 曹耀龙、 陈昱宇、 张宇航、 陈浩祥、 邵伟恒、 孙锴、 李博、 李仲茂、 常江、 杨寿国、 单书珊、 尹丽晶、 李延林、 孙哲、 雷胡敏、 杨国江、 刘健、 于胜东、 张晋尘、 李斌晖、 李述洲、 谷亚敏、 张文华、 刘芳、 涂辛雅、 姜明宝、 武锦、 唐佳、 李兴哲、 钟剑锋、 黄初期、 何洪文、 朱礼贵、 张海涛、 柯佳键、 张腾、 徐兴华、 骆宗友、 张鹏程
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