Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods -- Part 1: General
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2004-05-28

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

반도체 소자－기계 및 기후적 환경 시험 방법－제1부：일반 사항
半导体器件机械和气候试验方法第1部分:总则

2006-11-30

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 1: General
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第1部分:总则

2002-08-30

半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则
Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 1: General

2006-08-23

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第19部分:模具剪切强度

2010-07-28

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 34-1: Power cycling test for power semiconductor module
半导体器件 机械和气候试验方法 第34-1部分:功率半导体模块的功率循环试验

2025-06-20

Amendment 1 - Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Machine model (MM)
修改件1.半导体器件.机械和气候试验方法.第27部分:静电放电（ESD）灵敏度试验.机器模型（MM）

2012-09-25

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22-1: Bond strength - Wire bond pull test methods
半导体器件 机械和气候试验方法 第22-1部分:键合强度 引线键合拉力试验方法

2025-11-26

IEC 60749-38 ED.1. Semiconductor devices mechanical and climatic test methods. Part 38. Soft error rate testing of electronic components
IEC 60749-38第1版 半导体器件机械和气候试验方法 第38部分 电子元件的软错误率测试

2004-12-08

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件.机械和气候试验方法.第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面安装器件的搬运 包装 标签和装运

2019-06-26

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat
半导体器件 - 机械和气候测试方法 - 第20-1部分:表面贴装装置的处理 包装 标签和运输对水分和焊接热的综合影响敏感

2019-06-26

半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分：对潮湿和焊接热综合影响敏感的表面安装器件的操作、包装、标志和运输
Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 20-1:Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat

2026-04-30

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prfverfahren - Teil 20-1: Handhabung, Verpackung, Kennzeichnung und Transport oberflchenmontierbarer Bauelemente, die empfindlich gegen die Kombination von Feuchte und Ltwrme sind (IEC 47/2488/CDV:2018); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20-1:2018
半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对湿气和焊接热的综合影响敏感的表面贴装器件的处理、包装、贴标和运输（IEC 47/2488/CDV:2018）；德语和英语版本prEN IEC 60749-20-1:20 18

2018-11-01